E-book, Piotr Rapp
-14%Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględ-niające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych.
Czytaj cały opisNikt jeszcze nie ocenił tego tytułu. Twoja recenzja może być pierwsza.